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小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

  • 去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
  • 關鍵字： 小米  SoC  3nm  自研芯片  臺積電  TSMC  

臺積電2nm馬上量產：工廠火力全開 蘋果首發(fā)

  • 3月31日消息，據媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產基地，預計今年下半年正式進入全面量產階段。在前期試產中，臺積電已經做到了高達60%的良率表現，待兩大工廠同步投產之后，月產能將攀升至5萬片晶圓，最大設計產能更可達8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收，這一數字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預計iP
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  量產  蘋果首發(fā)  晶圓  GAAFET架構  3nm FinFET  

英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產3nm芯片

  • 據外媒報道，英特爾確認將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34量產3nm芯片。據了解，Intel 3是該公司的第二個EUV光刻節(jié)點，每瓦性能比Intel 4工藝提高了18%。Intel公司在年度報告中表示，該工藝于2024年在美國俄勒岡州完成首批量產，2025年產能將全面轉至愛爾蘭萊克斯利普工廠。據介紹，英特爾同步向代工客戶開放Intel 4/3/18A及成熟制程7nm / 16nm工藝。此外，該公司還與聯電合作開發(fā)12nm代工工藝。英特爾還表示：基于Intel 18A工藝的客戶端處理器Pa
  • 關鍵字： 英特爾  3nm  Fab 34  14A  

能生產3nm！中科院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術：完全不同于ASML

  • 快科技3月25日消息，據悉，中國科學院成功研發(fā)除了突破性的固態(tài)DUV(深紫外)激光，可發(fā)射193nm的相干光，與目前主流的DUV曝光波長一致，能將半導體工藝推進至3nm。據悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻機都采用了氟化氙(ArF)準分子激光技術，通過氬、氟氣體混合物在高壓電場下生成不穩(wěn)定分子，釋放出193nm波長的光子，然后以高能量的短脈沖形式發(fā)射，輸出功率100-120W，頻率8k-9kHz，再通過光學系統調整，用于光刻設備。中科院的固態(tài)DUV激光技術完全基于固態(tài)設計，由自制的Yb:YAG晶體放大器
  • 關鍵字： DUV光刻機  3nm  

不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程

  • 3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據悉，臺積電已經開始了2nm工藝的試產工作，該項目在新竹寶山工廠進行，初期良率是60%，預計在2025年下半年開始進行批量生產階段。之前摩根士丹利發(fā)布報告稱，2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規(guī)模，增加至5萬片左右的量產規(guī)模。由于產能爬坡以及良率
  • 關鍵字： 3nm  iPhone 18  臺積電  2nm  工藝制程  A20芯片  

iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程

  • 對于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺積電第三代3nm制程工藝，也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。資料顯示，臺積電2nm（N2）工藝最快會在2025年推出，臺積電CEO魏哲家在近幾個季度的財報分析師電話會議上表示2
  • 關鍵字： iPhone  臺積電  2nm  3nm  

曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程

  • 11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
  • 關鍵字： iPhone 17  3nm  A19  臺積電  2nm  工藝制程  

臺積電5nm和3nm供應達到"100%利用率" 顯示其對市場的主導地位

  • 臺積電的 5nm 和 3nm 工藝是該公司在市場上"最熱門"的產品之一，據報道，這家臺灣巨頭的利用率達到了 100%。眾所周知，臺積電是迄今為止半導體行業(yè)中最具主導地位的公司之一，原因很簡單，因為英特爾代工廠和三星等競爭對手在產品供應方面有所懈怠，這就使得這家臺灣巨頭可以充分利用不斷涌現的需求。根據Ctee的報道，臺積電預計到明年5納米生產線的利用率將達到100%，理由是人工智能行業(yè)的需求將大幅上升。 這一進展充分顯示了臺積電在現代市場中的主導地位，不給競爭對手任何空間。臺積電
  • 關鍵字： 臺積電  5nm  3nm  

三星陷入良率困境，晶圓代工生產線關閉超30%

  • 根據韓國三星證券初步的預測數據顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達成大規(guī)模生產的建議值低了三倍。因訂單量不足關閉代工生產線進入5nm制程時，三星晶圓代工業(yè)務就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領域，臺積電拿
  • 關鍵字： 三星  3nm  良率  晶圓  代工  臺積電  

小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級芯片

  • 10月20日消息，據北京衛(wèi)視消息，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國表示，小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級芯片。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，簡單來說就是芯片公司將設計好的方案，交給晶圓制造廠，先生產少量樣品，檢測一下設計的芯片能不能用，根據測試結果決定是否要優(yōu)化或大規(guī)模生產。為了測試集成電路設計是否成功，必須進行流片，這也是芯片設計企業(yè)一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。此時的小米再次成功流片，距離上次小米澎湃S1發(fā)布，相隔了7年多時間。在2017年，小米澎湃S1正式
  • 關鍵字： 小米  3nm  手機SoC  

小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內存持續(xù)漲價，年底這一波旗艦定價都挺難的

  • IT之家 10 月 15 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經理、Redmi 品牌總經理王騰今日發(fā)文，解釋了今年旗艦手機漲價的原因：一是旗艦處理器升級最新 3nm 制程，工藝成本大幅增加另一方面是內存經過持續(xù)一年的漲價，已經到了高點，所以大內存的版本漲幅更大王騰表示：“年底這一波旗艦定價都挺難的，每一款好產品都值得被鼓勵。”IT之家注意到，王騰在這條微博評論區(qū)表示：“堅持價格厚道”“耐心等下，一定不讓大家失望”。a10 月 10 日，王騰發(fā)文稱：“Redmi 的旗艦新品詳細梳理了一遍，這一代產品定位和
  • 關鍵字： 小米.智能手機  3nm  

安卓第一款3nm芯片！聯發(fā)科天璣9400官宣：vivo全球首發(fā)

  • 9月24日消息，今天，聯發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會。本次發(fā)布會將發(fā)布天璣9400移動平臺，這將是聯發(fā)科最強悍的手機芯片，它首次采用臺積電3nm工藝制程，是安卓陣營第一顆3nm芯片。不止于此，天璣9400首發(fā)采用Arm Cortex-X925超大核，這次為了突出CPU升級巨大，Arm專門更改了Cortex-X的命名規(guī)則，對比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immor
  • 關鍵字： 聯發(fā)科  天璣9400  手機芯片  3nm  

拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

  • 三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產品的成功之處，同時在性能、健康追蹤和用戶體驗方面實現了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實驗室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在對其進行拆解和詳細的技術分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內部結構的深入分析，我們將揭示這款設備在智能手表領域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
  • 關鍵字： 三星  Galaxy Watch 7  Exynos W1000  處理器  3nm  GAA  

三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz

  • 7月14日消息，據媒體報道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經實現了3.20GHz的高頻運行，這一頻率不僅超越了此前的預期，而且比蘋果A15 Bionic更省電，效率表現更為出色。此前，有關三星3nm GAA工藝良率過低的擔憂一度影響了市場對Exynos 2500的信心，特別是在Galaxy S25系列手機的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過三星在月初的聲明中，對外界關于3nm工藝良率不足20%的傳聞進行了否認，強調其3nm GAA工藝的良率和性能已經穩(wěn)定，產
  • 關鍵字： 三星  3nm  Exynos 2500  3.20GHz  

臺積電試產2nm制程工藝，三星還追的上嗎？

  • 據外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學園區(qū)的寶山晶圓廠風險試產，生產設備已進駐廠區(qū)并安裝完畢，相較市場普遍預期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風險試產是為了確保穩(wěn)定的良品率，進而實現大規(guī)模量產，風險試產之后也還需要一段時間才會量產。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產。值得一提的是，臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術，預計蘋果將包下首批的2nm全部產能。臺積電2nm步入GAA時代作為3n
  • 關鍵字： 臺積  三星  2nm  3nm  制程  
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